NVIDIA の CEO である Jensen Huang 氏が10月28日、ワシントン D.C. で開催された GTC において、同社の Blackwell および次世代 Rubin チップから2026年末までに 50
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カテゴリー: 半導体・データセンター
Qualcomm が AI200・AI250 データセンター向け AI チップを発表、株価 11% 上昇
Qualcomm は 2025 年 10 月 27 日、データセンター向け AI チップ「AI200」および「AI250」とラックスケールサーバーソリューションを正式発表しました。この発表を受けて同社の株価は一時 21.
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