マイクロソフトは 10 月 13 日、米サンノゼで開催された OCP Global Summit 2026 で、自社開発の AI チップ第 3 世代となる「 Maia 300 」を発表しました。 CEO の Satya Nadella はこの取り組みを「自社シリコンへの最大の賭け」と語っており、カスタムハードウェアを AI 戦略の中核に据える姿勢を明確にしています。
注目されるのは電力効率の改善です。クラウド部門トップの Scott Guthrie は「主要な GPU ベースのシステムと比較して、同じ電力量で 40 %多くの処理ができる」と主張しています。また 96 枚のチップを搭載した 1 ラック単位では、前世代「 Maia 200 」の最大 7 倍のトークン出力を見込んでいます。消費電力は約 167 キロワットで、 NVIDIA の最新ラック構成（約 142 キロワット）よりも多くなりますが、チップ数も多いため、ラック全体としての処理効率は高いとマイクロソフトは説明しています。
技術面では、台湾の半導体大手 TSMC が手がける最先端の 2nm プロセスを採用したほか、大容量メモリや高速なデータ転送にも対応しています。チップ単体の消費電力は 950 ワットと、前世代の 750 ワットから増加しており、高性能化と引き換えに電力需要が高まっている点も業界全体の傾向と一致します。
用途は AI の推論処理、つまり学習済みモデルを実際に動かす場面に特化しており、 Copilot や GitHub 、 Teams など同社の主要サービスへの組み込みが予定されています。量産と本格展開は 2027 年から始まる見通しで、 Reuters は来年中に 100 万枚超の展開計画があると報じています。
市場の反応としては、発表当日にマイクロソフト株が約 1 %上昇した一方、 NVIDIA 株は約 1 %下落しました。ただし、業界アナリストは冷静な見方も示しています。性能数値はマイクロソフト自身の測定によるもので、独立した第三者による検証はまだ行われていません。また Evercore ISI の試算では、 2027 年初頭時点でも Maia は同社の AI チップ調達全体の約 10 %にとどまる見込みで、モデルの学習用途では引き続き NVIDIA や AMD との協力関係が続く見通しです。自社チップの拡大が即座に既存サプライヤーを代替するわけではなく、需要の急拡大に対応するための補完的な位置づけと見るのが現時点では妥当といえます。
