2026年8月20日、Bloomberg の報道で、半導体大手 Broadcom が Anthropic の AI 計算インフラ整備を目的とした大型融資の交渉を進めていることが明らかになりました。協議中の融資総額は最大 1,000 億ドル（約15兆円）にのぼる見通しで、返済優先度の高い担保付き融資と、高リスク・高リターンの後順位融資を組み合わせた2段階の構造をとっています。関係する Broadcom、Anthropic、Apollo、Blackstone のいずれもコメントを拒否しています。
この動きは、2026年6月9日に Broadcom・Apollo・Blackstone が共同で立ち上げた「 AI XPV プラットフォーム」がベースになっています。大手 AI 企業が必要とする膨大な計算インフラを民間資金で整備する仕組みで、2028年までに 20GW 超の処理能力を供給する計画です。第一弾として Anthropic 向けに 350 億ドル（約5兆2,500億円）の融資枠がすでに組成されており、特別目的会社（ SPV ）が Google の AI 専用チップ（ TPU ）を購入したうえで Anthropic がその処理能力を借りるリース形式をとっています。 Broadcom がチップの将来価値を保証することで、調達コストを 5.75% に抑えることに成功しました。
これだけの規模の融資が動く背景には、Anthropic の目覚ましい成長があります。同社の年間収益は 2025年末の約 90 億ドル（約1兆3,500億円）から 2026年には 300 億ドル（約4兆5,000億円）超へと急拡大しており、調査会社 Sacra は 2026年7月時点の年換算収益を 650 億ドル（約9兆7,500億円）と推計しています。
一方、市場からの見方は楽観一色ではありません。 S&P Global はこのプラットフォームを信用上のマイナス材料と評価しており、 Broadcom の格付けは A- を維持しているとはいえ、 Bank of America はリスクを理由に同社債券の推奨度を引き下げました。同行のアナリストは、プラットフォームが計画規模まで拡大した場合、2029年半ばには優先融資の残高が 3,700 億ドル（約55兆5,000億円）に膨らむと試算しており、チップの将来価値の不確かさと特定顧客への集中リスクを主な懸念点として挙げています。
この取引をめぐっては、「循環的取引」ではないかという指摘もあります。 Broadcom が自社チップの売り先である Anthropic のインフラ整備を、自らの信用力を使って資金調達するという構図は、チップメーカーが顧客の購買力を実質的に肩代わりしているように見えるからです。 NVIDIA が OpenAI の Ohio データセンター向けに融資支援を行った動きとも重なり、半導体メーカーが「チップを売るだけ」の存在から「顧客の財務基盤を支える」存在へと変わりつつあることを示しています。この構造が当たり前になれば、AI チップへの実需がどれほど本物かを外から見極めることが難しくなる、という懸念は見逃せません。
Broadcom はチップ・金融・ AI 需要を一体で捉えた新しいビジネスモデルを業界に示しつつあります。ただ、その規模と複雑さが増すほど、持続可能性をめぐる問いかけも大きくなっていきそうです。
