世界最大の半導体受託製造メーカーである TSMC は、2026 年 7 月 16 日に 2026 年第 2 四半期（4〜6 月期）の決算を発表しました。純利益は前年同期比 77.4% 増の約 220 億ドル（約 3 兆 3000 億円）と四半期ベースで過去最高を更新し、売上高も同 36% 増の約 400 億ドル（約 6 兆円）に達しました。いずれも市場予測を上回る好業績で、AI 向けチップへの需要拡大が業績を大きく下支えしています。利益率も好調で、粗利益率は 67.7% と会社自身が示したガイダンスの上限を超えました。
同日の決算説明会では、米アリゾナ州への追加投資として 1000 億ドル（約 15 兆円）を投じる計画が明らかになりました。これにより TSMC のアリゾナへの累計投資額は 2650 億ドル（約 39 兆 7500 億円）に達し、米国史上最大の単一外国直接投資となります。新たに 4 棟の半導体工場（ファブ）を建設し、最先端の 2 ナノメートル以下のプロセス技術による生産を担う予定です。完成後はアリゾナが TSMC の最先端製造能力の約 30% を集積する拠点となり、今後 4 年間で建設・製造・研究開発分野を合わせて数万人規模の雇用創出も見込まれています。
今四半期は技術面でも節目を迎えました。最先端の 2 ナノメートルプロセス（N2）が初めて商業ベースの売上に貢献し、ウェーハ売上全体の 3% を占めています。7nm 以下の先端プロセス全体ではウェーハ売上の 77% を占めており、用途別では AI や大規模計算を担う HPC（高性能コンピューティング）向けが売上全体の 66% を占めます。Nvidia や Apple、Broadcom といった主要テクノロジー企業への AI チップ供給を通じて、TSMC は今の AI ブームの最大の恩恵を受ける企業のひとつとなっています。
業績見通しも上方修正されました。2026 年通期の売上成長率の見通しを「30% 超」から「40% 超」へ引き上げたほか、年間設備投資額も従来の 520〜560 億ドル（約 7 兆 8000〜8 兆 4000 億円）から 600〜640 億ドル（約 9 兆〜9 兆 6000 億円）へ約 14% 増額し、過去最高を更新します。CEO の C.C. Wei 氏は「AI 関連の需要は引き続き非常に力強い」と述べており、同社は AI インフラ投資の長期的な拡大に強い確信を持って臨んでいます。
