投稿者: OpenAI は 2025 年 10 月 13 日、半導体大手の Broadcom と戦略的パートナーシップを発表しました。今後数年にわたり、カスタム AI チップを共同開発し、そのチップを活用した 10 ギガワット規模の大規模 AI インフラを構築します。
この取り組みでは、OpenAI が自社設計する AI チップと、Broadcom の Ethernet を含むネットワークソリューションを組み合わせ、大規模 AI クラスター向けの新世代インフラを構築します。システムの配備は 2026 年後半から始まり、2029 年末までに完了する予定です。
OpenAI はこれまで大型 AI モデルやソフトウェアの開発を先導してきましたが、今後はハードウェア側にもその知見を反映させることで、さらに高度な AI システムを実現するとしています。Broadcom は、AI チップをつなぐネットワーク技術を提供し、システム全体の拡張を支える基盤を担います。
10 ギガワットという桁違いの AI 計算能力を持つ施設をサポートするため、エネルギー効率やコスト最適化にも注力した設計となっています。OpenAI は自社設計のチップを、グローバルなデータセンターとパートナー施設にも展開し、供給力を強化していく方針です。
OpenAI CEO の Sam Altman 氏は「自社でチップを開発することで、最前線の AI モデルや製品開発の経験をそのままハードウェアに反映できる」と述べています。また Broadcom CEO の Hock Tan 氏は「OpenAI との提携は、汎用人工知能（ AGI ）実現に向けたステップ」と評価しています。
この発表は、OpenAI が大規模クラウドプロバイダーとの提携を超え、独自チップ開発へとシフトする動きを示すものです。市場では、AI チップ需要の爆発的増加を背景に、NVIDIA の独占状態を崩す可能性として注目されています。