投稿者: NVIDIAの次世代AIチップ「Blackwell」が、サーバーラック内での深刻な過熱問題に直面しているようです。このチップは72個までを1つのラックに搭載する設計ですが、複数のチップを接続した際に過熱が発生。Blackwellは前世代H100比で30倍の性能向上や最大25%の消費電力削減を実現するとして非常に注目されていますが、この問題によりNVIDIAはサプライヤーにラック設計変更を要請しました。そのため、当初2024年第2四半期予定の出荷が遅延する可能性があります。
今回の問題を受けて、Microsoft、Meta、xAIなど大口の主要顧客の計画に影響が出る恐れがあり、1台300万ドル（約4億6600万円）超の高額製品であるBlackwellサーバーの売上に打撃となる可能性も指摘されています。株価は発表後に3.3%下落しました。NVIDIAは「エンジニアリングの改良プロセスは通常かつ予想される過程」と説明し、想定の範囲内と説明していますが、11月20日の第3四半期決算に向けて市場の注目が集まっています。