投稿者: NvidiaのCEOであるJensen Huang氏が、台湾で開催されたComputex 2024の基調講演において、次世代AIチップ「Rubin」を発表しました。Rubinは、現在開発中のBlackwellの後継となるプラットフォームで、2025年または2026年のリリースを予定しています。
Rubinプラットフォームは、HBM4（高帯域幅メモリ）とNVLink 6スイッチを搭載し、3,600 GBpsのデータ転送速度を実現するとされています。また、新しいARMベースのCPU「Vera」が統合され、「Vera Rubin」アクセラレーターボードとして提供されます。NvidiaのCUDAソフトウェア群を活用することで、計算速度を100倍にする一方、消費電力は約3倍、コストは約50%増加するだけで済むとし、その圧倒的な計算速度と効率性をアピールしています。
Huang氏は、Rubinプラットフォームがその高性能ゆえ「新しい産業革命」であると表現し、AIチップ市場でのNvidiaの支配的な地位を改めて強調しました。同社は、今後も毎年新しいAIアクセラレーターをリリースする計画を立てており、AMDやIntelなどの競合他社に対する優位性を維持することを目指しています。
また、Huang氏は基調講演の中で、AIゲームアシスタント「Project G-Assist」や、デジタルアバター作成を簡素化するAIサービス「ACE」、そして（お決まりの）ヒューマノイドロボットなど、その他のAI関連の取り組みについても紹介しています。